导读：9月13日据台湾中央社报道，“浸润式光刻之父”、前台积电研发副总林本坚近期在美国哈佛大学活动上表示，美国出口管制刺激中国大陆推动科技自主，华为最新手机就是例证。

图：台积电“研发六骑士”

（左一为林本坚，右二为梁孟松）

西方持续4年的单点制裁、加码和联盟围堵，随着麒麟9000S的发布，一切都在悄然改变。

芯片大师前不久报道了ASML CEO首评麒麟芯片：被西方“强迫”出来的创新，而这次公开发表类似意见的产业大牛，是为ASML的光刻技术路线、台积电乃至整个晶圆制造行业的先进工艺发展奠定基础的灵魂人物林本坚。

林本坚曾任台积电研发副总经理，昔日台积电“研发六骑士”之一（参见台积电大牛评梁孟松：“一直用生命在做事”），目前担任台湾清华大学半导体学院院长。他指出，因美国限制，华为新推出的Mate 60 Pro手机采用中国大陆自制芯片，效能略逊于台积电的5nm芯片，但因订单够大，以往打不过台积电的中国晶圆代工厂有了改善良率的“黄金机会”，良率估计已从15%提升到50%。

图：“浸润式光刻之父”林本坚

林本坚认为，试图阻止中国大陆的结果是协助中国大陆推动自给自足，最终反过来和海外供应商竞争，“总之，围堵不是最佳方式”。会上，林本坚倡议芯片和平，称全球经济将为芯片战争付出“惨痛代价”。

林本坚以越战为例，认为美国投入大量资源、付出惨痛牺牲，却没实现目标。“如果打芯片战争，世界经济势必付出惨痛代价，而我们无法确定能否达到目标，我认为这会是个不可能实现的目标”。

综合目前业界最有影响力的ASML CEO和林本坚两人的观点来看，一言以蔽之就是产业链不想要零和博弈。

一是基于工艺被突破的既定事实，继续“断链”将坐失大客户，制裁的边际效益显著下降但成本却与日俱增，股东和投资者已经不满意。二是中国大陆起势并另立山头会直接撕裂西方绝对主导的半导体产业链，“芯片战争”会造成事实上类似冷战的系统性对立，西方在中国大陆的既得市场（包括现有的成熟工艺）可能归零。三是认为制裁要避免“极限施压”，担忧过度刺激中国大陆引发台海不稳定导致大家都没芯片用。

图：SIA董事会成员（部分）

这种矛盾心理和态度转变直接体现在SIA（美国半导体行业协会）身上，后者是美国半导体业的直接利益代表。

8月23日也就是华为新机曝光之前，SIA就向管辖制裁清单的BIS（美国商务部工业和安全局）示警称，中国H公司正在建立一系列秘密的芯片制造设施，绕过美国制裁，并点名了另外5家中国半导体企业。

而新机曝光后的9月7日，SIA总裁接受采访称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国，中国是供应链的一个重要组成部分，同时也是非常大的客户群。

哈佛商学院教授史兆威（Willy Shih）则说，整体科技趋势对中国有利，如果华为最新手机能采用中国自制的7nm芯片，相关应用将十分广泛，“他们的能力很强，不容低估”。

中国台湾工业技术研究院前院长史钦泰说，中国大陆人才众多，历经30多年对外交流已掌握基本能力，且有发展半导体产业的决心，“如果（中美）科技分野持续，我认为（中国大陆成功）是迟早的事”。

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