导读：近日，据彭博社报道，美国和欧洲越来越担心中国大陆加速推进成熟制程半导体的生产，并正在讨论遏制中国大陆扩张的新战略。

图：硅晶圆

报道称，美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制，但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。

知情人士透露，这引发了人们对中国大陆潜在影响力的新担忧，并引发了进一步对华限制讨论。知情人士称，美国决心阻止芯片成为中国大陆的筹码。

美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在一次小组讨论中提到了这个问题。她表示：“中国大陆投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片产能，这是我们需要思考并与盟友合作解决的一个问题。”

拜登政府一位高级官员表示，虽然目前还没有采取行动的时间表，信息也仍在收集之中，但所有的选择“都已摆在桌面上”。

图：不同芯片采用的制程

知情人士表示，西方公司可能会在这些半导体方面变得依赖中国大陆。

最近斯坦福大学胡佛研究所智囊团的一篇文章中写道：“美国及其合作伙伴应该保持警惕，以减轻中国大陆新兴半导体公司的非市场行为。”“随着时间的推移，这可能会导致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖，而这种依赖目前并不存在，从而影响美国的战略自主权。”

报道称，尽管美国2022年10月出台的规定减缓了中国大陆先进芯片制造能力的发展，但基本上没有影响使用14nm以上技术的能力，这使得中国大陆企业比世界其他任何地方都更快地建造新工厂。

图：全球在建晶圆厂数量分布

据SEMI的数据显示，预计到2026年，中国大陆将建造26座200mm（8英寸）和300mm（12英寸）晶圆厂。相比之下，美洲只有16家晶圆厂。

“当你考虑移动电气化、能源转型、工业领域的物联网、电信基础设施的推广、电池技术，这就是中国大陆关键和成熟半导体的最佳点。”荷兰芯片制造设备供应商ASML CEO于7月中旬对分析师表示，“这就是中国大陆处于领先地位的地方。”

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