导读：3月21日英国金融时报（FT）援引业内人士消息称，中国将放宽相关政策、加大对各环节有重要自主能力企业的补贴力度，受益对象包括中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微公司等。

图：国内某晶圆厂

报道称，为与美国半导体限制相抗衡，中国将加大对于中芯国际、华为等企业的扶持，包括放宽相关补贴条件，让这些企业更好获得帮助，且使这些公司对政府支持的研究也将拥有更多控制权。

该报道称，被选中的公司将有机会获得额外的政府资金，而不必实现以前必需的绩效目标。他们还将能够在国家支持的研究项目中发挥更大的作用，减少国有企业和学术机构的影响。

2022年12月，就有外媒称国家正制定一项五年总规模1万亿元人民币的一揽子本土半导体产业扶持计划。其中大部分将用于补贴中国公司购买国产半导体设备，比例为采购成本的20%，另外还包括重点企业的税收抵免。

芯片大师认为，尽管上述消息均未获官方和企业证实，但思路更加务实。在美日欧均通过大额补贴引进和补强本土半导体产业链的当前，如张忠谋所言，“芯片全球化已死”，依赖自由市场来追赶优势竞争对手早已不切实际。

图：某国产旗舰型号

一位直接了解政策的人士表示，“政府将补贴这些公司生产和部署本地化芯片制造工具，没有任何资金上限，只是为了克服美国的限制。”

一位与芯片制造商密切合作的官员表示，中国在非功能性研究上浪费了太多资金，无法绕过制裁而没有收获，“是时候摒弃幻想，将所有可能的资源投入到有能力引导行业走出困境的公司。”

据一位行业高管称，之前投入的大笔投资未能产生很大的技术优势。同时，大量投资客观上也带来了泡沫和腐败问题，但涉及核心的基础研究、自给率和产业化问题并未得到明显改善，无法应对日渐锁紧的“出口管制”和未来的全球竞争。

一位晶圆厂经理直言，比如制造用于芯片制造的光刻设备，这方面的研究从2006年就开始了，但“本土光刻技术是由学者而不是企业工程师检查和验证的，只是理论上可用，从来没有一家芯片厂商敢在自己的晶圆厂启用这样的机器。”

图：国内量产工艺巅峰——（约）14nm FinFET

好消息是在今年“两会”之后，我国决定组建中央科技委员会，并重新组建科学技术部，意味着官方对科技战略将有重大调整，而美日荷新一轮管制实质上被执行后，承受重压的部分国内头部半导体企业有望看到一丝曙光。

本周芯片大师在文章美情报机构：制裁将致中国芯片占领全球低端市场中称，对于走过低端制造业升级进程的中国而言，芯片制造业可能是弥补和完成真正工业化的最后一步，被迫先走一段时间的低端也并不一定是坏事。

改革开放40年，我们花了很长时间才适应了西方以及半导体这个全球化最彻底产业（之一）的玩法。但短短几年时间，武德充沛的玩家已经人人“不讲武德”，错过时间窗口的新手可能相当长时间只能“和小学生坐一桌”。

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