导读：4月10日消息，龙芯中科确认正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。

图：已经量产的龙芯3A5000

芯片大师进一步得到知情人士的确认，预计将在下半年完成流片的龙芯3A6000新产品部分性能指标有望追上12代Intel酷睿i7。

根据龙芯官方此前发布的白皮书显示，龙芯3A6000的设计水平可对标AMD Zen2，流片完成后将提供样品给合作伙伴，预计2024年大批量出货。

而12代Intel酷睿于2022年初正式上市，采用更名后的Intel 7工艺大约等效于台积电7nm。若流片和量产顺利，意味着龙芯的消费级产品在工艺并不先进的前提下，正在进一步将主要产品的性能代差缩小到1代或3年左右。

图：龙芯3A6000仿真数据

根据龙芯之前公布的路线图，龙芯3A6000是龙芯5000系列之后的下一代CPU产品，会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。

此前龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。

作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G，浮点16/G，理论上已经接近Zen3和11代酷睿水平。

图：龙芯中科被列入实体清单

与此同时，芯片大师也了解到，由于3月初龙芯中科被列入“实体清单”，目前市面上有能力提供代工服务的7nm及以下节点工艺均无法脱离美国设备及技术管制范围，理论上龙芯的下一代产品若采用更先进工艺量产将受到影响。

有内部人士表示，目前尚无法评估具体影响，要看上游合作伙伴的情况。

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