导读：6月15日据彭博社消息，全球最大半导体设备制造商美国应用材料 (AMAT)正在起诉一家中资竞争对手，称其耗时14个月窃取了其高价值机密。

图：应用材料（AMAT）

据报道，AMAT指控国内知名半导体设备制造商屹唐股份位于美国加州的子公司MTI，称其精心策划通过员工挖角和转移半导体设备设计等方式“窃取商业机密”，涉及用于制造先进芯片的新型CVD（化学气相沉积）设备。

AMAT在2022年曾指控称，MTI在短短一年多的时间里雇佣了17名来自AMAT的高级工程师，其中包括一名高级部门经理和研究人员，他们合作多年并知晓芯片制造工艺和公司技术路线图等敏感信息，并为MTI提供了相关机密文件，“这些文件中有许多是高度敏感的、技术性的，并且包含AMAT的商业秘密和专有技术。”

图：屹唐股份主要产品

MTI发言人对此回应称，AMAT的指控和索赔毫无根据，该案件此前已经经过了激烈的法庭程序，但没有出现任何证据，而且将来也不会出现，因为这些指控是错误的。

根据美国市场分析公司Gartner的数据，2020年屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二，堪称半导体设备细分领域的龙头。

屹唐股份的主要经营主体为美国半导体设备厂商Mattson Technology Inc.（MTI）。MTI原为美国纳斯达克证券交易所上市公司，2016年屹唐股份完成其私有化收购，MTI从美股退市。

在收购MTI后，多名有AMAT任职背景的核心技术人员继续留任，由国资实控的屹唐股份与MTI实施知识产权共享，促进了母、子公司知识产权与核心技术的内部整合。截至2021年5月31日，屹唐股份与MTI共同拥有27项境内已授权发明专利和275项境外已授权发明专利，合计拥有309项已授权专利。

图：用于65nm-5nm的干法刻蚀设备

根据屹唐股份2021年发布的招股书，屹唐股份的干法去胶设备、快速热处理设备可用于90nm到5nm逻辑芯片、10nm系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片；其干法刻蚀设备主要可用于65nm到5nm逻辑芯片、10nm系列DRAM芯片以及32层到128层3D闪存芯片制造。

在国内去胶设备市场上，屹唐股份也处于市场领先地位。

据中国国际招标网公开数据统计，2020年，长江存储通过招投标方式采购的27台去胶设备中，24台由屹唐股份提供，所占份额达88.89%；华虹集团通过招投标方式采购的11台去胶设备中，10台由屹唐股份提供，占比达90.91%。

此外，AMAT本次同时起诉了一群帮助MTI “盗用”其商业秘密的不知名个人或公司。AMAT在诉状中表示，其调查仍在进行中。

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