导读：5月23日下午据日本经济新闻报道，日本经济产业省公布外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，该管制将在7月23日生效。

来源：日本经济新闻（译）

日本经济产业省发布的清单涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等。

报道称，虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证（即出口至任何国家地区均需要单独获得许可），这给对中国和其他国家的出口带来了实际困难。“美国严格限制尖端半导体制造设备对华出口，日本紧随其后。”

据英国金融时报（FT）采访一位中国半导体企业高管表示，在限制中国制造半导体的能力方面，日本可能比美国走得更远。一位不愿透露姓名的中国晶圆厂高管表示，日本的出口管制将比华盛顿去年的制裁更令人不安。

图：尼康ArF光刻机（38nm及以下）

报道称，对比美国政府将出口管制限制在16/14nm节点，本次日本公布的设备则已经扩大到包括45nm等成熟芯片的工艺，这已经超出了外界对于如尼康浸没式光刻等先进设备管制的预期。详见分析：对华出口管制有哪些“重大漏洞”可以利用？

中国半导体产业界和政界担心，日本对关键半导体制造设备出口的限制范围扩大，可能将影响低端晶圆的制造，影响深度和广度都更甚于美国禁令。

一名熟悉政界的人士此前表示，ASML预计只会对生产先进芯片的机器实施限制，而规模较小的竞争对手尼康将在日本面临更广泛的限制，“日本政府的意思是，他们将要求所有东西都需要许可证，是否授予这些许可证将是个大问题”。

来源：CSIA

为此，4月28日中国半导体行业协会（CSIA）发布严正声明称，日本的管制范围过于宽泛，远超国际通行的官职物项清单，并有可能影响成熟工艺供应链，同时呼吁中国政府采取措施予以反制。

根据研究公司TrendForce的数据，未来3年，28nm及以上制程芯片预计将占据全球晶圆代工厂产能的75%至80%。若扩大到45nm及以下节点，将影响几乎所有国内涉及SoC、FPGA、CIS、SSD主控等逻辑晶圆制造商和3D NAND存储器制造商。

对此，商务部新闻发言人表示，此举是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

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